无卤阻燃的环氧覆铜板胶液怎么配制

无卤阻燃的环氧覆铜板胶液配制和结果分析

该无卤覆铜板所用的胶粘剂采用一种含磷环氧树脂和一种双酚A型环氧树脂作为混合基体树脂体系，端羧基丁腈橡胶（CTBN）为该体系的增韧剂，固化剂为DDS（二氨基二苯砜）和Dicy（双氰胺）混合固化体系，配合添加型含磷阻燃剂和氢氧化铝作为阻燃剂。所制得的无卤覆铜板有较好的剥离强度和尺寸稳定性，并且阻燃性能达到94 VTM-0级。

胶液的配制

按配方中的比例加入环氧树脂、丁腈橡胶、阻燃剂、填料、固化剂和促进剂，充分搅拌均匀，固含量控制在40%左右，静置后消泡待用。无卤覆铜板的制备将配制好的胶液均匀涂覆在PI膜上，干胶的厚度控制在15 微米，于80 ℃烘烤10 min，冷却至室温，把裁好的离型纸贴覆在涂有胶粘剂的PI膜上，即得到无卤覆铜板。

阻燃剂配方

阻燃剂OP935和Al(OH)3用量比为1:2混合体系，当两者的用量为环氧胶粘剂总量14 wt%，配制成固含量为40%的胶液，无卤覆铜板的综合性能好，无卤覆铜板阻燃性能达到UL 94 V-0。

性能评估

磷系阻燃剂毒性较低，阻燃性好，并且价格适中，在FCCL产品中应用广泛。但是磷系阻燃剂存在容易析出，分散性不佳，FCCL板材脆，并且大量使用易出现爆板等问题。从FCCL的性能、成本和阻燃性能方面考虑，FCCL产品常采用一种以上混合阻燃体系作为阻燃剂。

综合性能评估表：

胶层厚度

覆铜板在层压过程中，线路间胶粘剂的填充是非常关键的过程。线间隙中胶的充实与否对压合的质量有着重大的影响，覆铜板的胶层厚度、溢胶量决定了填胶能力大小。胶层厚度与线路铜箔厚度的比值对填胶效果影响较大，其比值越大压合效果越好。对于PI膜厚≤0.025mm的情况下，在常规压合条件下，比值在0.7以上时可取得较好的压合质量。本产品使用的PI为12.5微米，应用于18微米厚的铜箔线路，所以固定其干胶层厚度为15微米。

环保要求

该无卤胶粘剂中均未检测出WEEE和RoHS指令指定的有害元素，符合制备无卤覆盖膜用胶粘剂的要求。